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行業新聞

COG產品的特點有哪些

來源:  發布時間:2021-03-23   點擊量:14

1、工藝簡化。直接將IC邦貼到LCD屏的導電極上,減少了焊接工藝;

2、體積比COB(Chip On Board)大大縮小,更易於小型化、簡易化和高度集成化。將PCB線路直接製作在LCD屏上,因此廣泛用於需減少體積的便攜式整機產品,如手機、PDA、MP3、手表、 信息電話、手持式儀器儀表等,並可延伸至TFT後工序;

3、直接將IC倒裝邦貼到LCD屏上,不存在IC變形等問題。

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